日立化成は昨年来高値、面積半分の高精細スマホ向け導電フィルム開発と報道

　日立化成 <4217> は反発し、１月３０日の昨年来高値を更新。朝方に１００円高（４．２６％高）の２４４４円を付けた。 　高精細のスマートフォンに対応する導電フィルムを開発し、４月から販売を開始すると３日付日経産業新聞が報じた。面積が従来より５０％小さい微細な電極でも接続できるようにフィルムの組成を見直しており、半導体ひとつ当たりの電極の数を増やせるため、電気信号を大量にやりとりできるようになるという。（編集担当：宮川子平）