インスペックは下値切り上げの展開、第三者割当増資で財務強化

　　半導体検査装置のインスペック <6656> （東マ）の株価は着実に下値を切り上げる展開だ。受注が増加傾向を強めて収益改善基調であり、上場廃止リスクを回避するため３月２０日に発表した第三者割当増資も財務基盤強化に繋がる。上値フシを突破すれば一段高の可能性もあるだろう。 　　半導体パッケージ・フレキシブル基板（ＦＰＣ）向けの基板パターン検査装置（基板ＡＯＩ）や基板最終外観検査装置（基板ＡＶＩ）を主力として、ローコストの外観検査装置である小型ＡＶＩ、インライン検査装置（高性能画像処理モジュール）、ファイン対応ＢＧＡ検査装置、リードフレーム検査装置なども展開している。ハイエンド基板の検査分野に強みを持つことが特徴だ。 　　重点戦略として日本、米国、台湾の大手パッケージ・基板メーカーとの取引拡大を目指している。１１年６月に総代理店契約を締結した台湾ＴＫＫとの連携を強化し、１２年３月には台湾の大手基板メーカーと基板ＡＶＩの一括供給で合意した。さらに台湾での営業支援を目的として子会社を設立し、１３年９月から本格稼働している。 　　３月１４日発表の今期（１４年４月期）第３四半期累計（５月～１月）業績（非連結）は、売上高が前年同期比３．０倍の６億４２百万円、営業利益が９百万円（前年同期は２億１９百万円の赤字）、経常利益が１２百万円の赤字（同２億２９百万円の赤字）、純利益が１３百万円の赤字（同２億３１百万円の赤字）だった。受注が好調に推移して、増収効果で営業損益が大幅に改善した。 　　通期見通しについては前回予想（６月１４日公表）を据え置いて、売上高が前期比２．１倍の１０億円、営業利益が３０百万円（前期は２億７５百万円の赤字）、経常利益が３０百万円（同２億７８百万円の赤字）、純利益が３０百万円（同３億９０百万円の赤字）の黒字化としている。前期末の受注残高が前々期末比３倍強の６億３６百万円（営業速報値ベース）と高水準であり、足元の受注も回復傾向を強めている。 　　第３四半期累計の進捗率はやや低水準だが、売上計上予定が第４四半期（２月～４月）に集中していることもあり、増収効果で営業損益が大幅に改善する見込みだ。月次受注状況（営業速報値ベース）を見ると１４年２月は８０百万円、１３年５月～１４年２月累計は７億２９百万円である。１４年２月は国内既存顧客から基板ＡＶＩリピートオーダーやバージョンアップ・改造を受注した。国内外でリピートオーダーや新規オーダーの引き合いが強まっているようだ。 　　３月２０日に第三者割当よる新株式発行を発表した。払込期日１４年４月７日、発行新株式数５９万２９００株、発行価額５９０円で、割当先はＦＰ成長支援Ａ号投資事業有限責任組合、エンデバー・パートナーズ・シンガポール、ユープランニング、国際教育センター、台湾港建股?有限公司である。 　　今期第３四半期末時点における純資産が９９百万円となって債務超過を解消しているが、今期末で判断される上場廃止基準に対してリスクを回避するとともに、運転資金や新製品開発資金調達の必要性があるためとしている。調達資金（差引手取概算額）は約３億３５百万円の予定で、発行済株式総数２００万８４００株に対して新株式発行による希薄化率は２９．５２％となる。 　　株価の動き（１３年１１月１日付で株式１００分割）を見ると、７５０円近辺が上値のフシとなり、全般地合い悪化が影響して乱高下する傾向もあるが、１月以降は着実に下値を切り上げながら概ね６００円～７５０円近辺のレンジで推移している。３月２４日には第三者割当増資発表を好感して前日比１００円（１５．８３％）高の７３２円まで急伸する場面があった。希薄化や需給悪化を懸念するよりも、財務基盤強化を期待する動きが優勢のようだ。 　　３月２５日の終値６６０円を指標面で見ると、今期予想ＰＥＲ（会社予想のＥＰＳ１８円５１銭で算出）は３６倍近辺である。週足チャートで見ると、上向きの２６週移動平均線がサポートラインとなって着実に下値を切り上げている。三角保ち合いの形で当面はレンジ上限を目指す展開だが、７５０円近辺の上値フシを突破すれば一段高の可能性があるだろう。（情報提供：日本インタビュ新聞社＝Ｍｅｄｉａ－ＩＲ）