【上海ＩＰＯ】電源管理チップ開発の深セン英集芯科技、初値は公開価格と同額の２４．２３元

　デジタル・アナログ混合半導体チップの設計、開発を手掛ける深セン英集芯科技（６８８２０９／上海）が４月１９日、上海証券取引所の科創板に新規上場した。初値は公開価格と同額の２４．２３元だったが、取引開始後は公開価格を下回る値で推移している。終値は公開価格を９．７０％下回る２１．８８元だった。 　同社は２０１４年設立の民営企業で、２０年に株式会社化した。高性能、高品質なデジタル・アナログ混合半導体チップの設計企業として、主に電源管理チップ、急速充電プロトコルチップの開発、販売を手掛けている。製品はモバイル電源、急速充電アダプタ、無線充電器、車載充電器、完全ワイヤレスイヤホン（ＴＷＳ）充電機器などに応用される。同社の電源管理チップは、システムに必要な機能をすべて１つのチップに集約させたＳｏＣチップであり、従来は各機能ごとにチップを調達する必要があったモバイル電源管理分野においてワンストップサービスを実現した。 　２０２１年１２月期の売上高は７億８０７１万元（前期比１００．５６％増）、純利益は１億５８２７万元（同１５４．９５％増）。２２年１〜３月期の業績予測は、売上高が１億８０００万〜２億１０００万元（前年同期比３．５０〜２０．７５％増）、純利益が３８７４万〜５１０２万元（同２．５１〜３５．０１％増）となっている。 　新規上場に伴い調達予定の４億６８万元（約８１億円）は、約４６％の１億８５５８万元を電源管理チップ開発・産業化プロジェクトに、約３９％の１億５５１０万元を急速充電チップ開発・産業化プロジェクトに用いる。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）