上海硅産業集団、フィンランドの子会社が約３０億元投じて年産３００万枚の２００ミリシリコンウエハー増産へ

　上海証券取引所の科創板に上場している、上海硅産業集団（６８８１２６／上海）が５月１０日、フィンランドの子会社による約３０億元規模の２００ミリメートル半導体シリコンウエハー生産拡大プロジェクトを発表した。 　同社は２０１５年設立で、２０年４月に上海科創板に上場した。半導体シリコンウエハーの研究開発、生産、販売を主業務としている。中国大陸で最大規模の半導体シリコンウエハー製造企業の一つで、中国大陸でいち早く３００ミリメートル半導体シリコンウエハーの量産、販売を実現した。主要製品は３００ミリメートルの研磨ウエハー・エピタキシャルウエハー、２００ミリメートル以下の研磨ウエハー・エピタキシャルウエハー、２００ミリメートル以下のＳＯＩウエハーで、メモリーチップ、画像処理チップ、汎用プロセッサ、パワーデバイス、センサー、ＲＦチップ、アナログチップ、ディスクリート素子などに応用されている。 　２０２１年１２月期の売上高は２４億６６８３万元（前期比３６．１９％増）、純利益は１億４６１１万元（同６７．８１％増）。２２年１〜３月期の売上高は７億８６４４万元（前年同期比４７．０９％増）、純損失が１５１５万減（前年同時期は９０６万元の純利益）。 　同社が１０日に発表した公告によれば、同社の１００％子会社で２００ミリメートル以下のシリコンウエハーを製造、販売するフィンランドのＯｋｍｅｔｉｃが、３億８８００万ユーロ（約２９億５０００万元）を投じて、２００ミリメートル半導体研磨ウエハーの生産ラインを拡張する。プロジェクトは２期に分けて実施し、第１期完了時で年産１５７万２０００枚、第２期完了時で年産３１３万２０００枚の生産能力を実現する見込みだ。 　同社は、プロジェクト完了によりハイエンドのセンサー、ＲＦ、パワーデバイス向け２００ミリ半導体研磨ウエハー製品の生産能力が拡大し、５Ｇ、自動車電子、ＩｏＴなどの分野における市場シェア拡大、競争力強化が見込めるとしている。また、同社のグローバル戦略を積極的に進める上での重要なアクションであると説明した。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）