【深センＩＰＯ】フェーズドアレイレーダー用Ｔ／Ｒチップの浙江鋮昌科技が２４日に公募開始、２７９５万株を発行予定

　深セン証券取引所のメインボードへの上場を目指している、浙江鋮昌科技（００１２７０／深セン）が５月２４日、新規公開（ＩＰＯ）に向けた公募を開始する。２７９５万株を発行予定で、公募価格は２３日には発表する。公募終了後、速やかに上場する見込みだ。 　同社は２０１０年設立の民営企業で、２０年に株式会社化した。マイクロ波・ミリ波アナログフェーズドアレイレーダー用Ｔ／Ｒモジュール半導体チップの研究開発、生産、販売、技術サービスを主業務としており、主に窒化ガリウム、ヒ化ガリウム、ケイ素技術に基づく一連の製品や技術ソリューションプランを提供している。パワーアンプ用半導体チップ、低ノイズアンプチップ、アナログビームフォーミングチップ、フェーズドアレイ用受動部品などが主力製品だ。 　フェーズドアレイ用Ｔ／Ｒチップはフェーズドアレイ無線受発信システムの重要部品であり、同社の製品は主に軍事用レーダー、衛星インターアクセス、５Ｇミリ波通信の３大分野に用いられている。中国の軍事予算は年々増加しており、２０１２年の６５０３億元から２１年には１兆３５５３億元とほぼ倍増した。中国は３５年までに国防と軍隊の現代化を実現し、今世紀半ばには世界一流の軍隊を作る構想を立てており、今後も軍事予算はハイペースで増加し、同社製品が用いられるレーダーをはじめとする各種設備のアップグレードが進むものとみられる。 　また、中国の商業宇宙市場規模は２０１９年時点で前年比２３．５％増の８３６２億元と急速に成長し、５Ｇ通信網も一層整備されるのに伴い、同社製品の需要も伸びることが見込まれる。 　同社は、低エネルギー消費、高効率、低コストのフェーズドアレイ用Ｔ／Ｒチップ技術を持つなどの技術力、顧客のカスタマイズ対応力の高さ、厳格な選抜を経て中国の軍事工業部門やグループとその傘下機関の取引先となっていることなどを強みとする一方で、対象としている製品市場分野が狭いこと、生産設備の自動化、最適化が遅れていることがボトルネックとなっている。また、売上比重の大きい国防分野が四半期、年によって受注量、受注額に大きな幅があること、 顧客が軍事関連企業に集中していること、シリコンウエハーなど主要材料調達を一つのサプライヤーに大きく依存していることなどが経営上のリスクだ。 　２０２１年１２月期の売上高は２億１０９３万元（前期比２０．６０％増）、純利益は１億５９９７万元（同２５１．７１％増）。２２年１〜３月期の売上高は２０２２万元（前年同期比３０６．６１％増）、純利益が１０５８万元（前年同期は４１４万元の純損失）。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）