南亜新材料科技、４．２億元投じてＩＣパッケージ基板材料工場建設プロジェクト実施

　上海証券取引所の科創板に上場している南亜新材料科技（６８８５１９／上海）が６月１３日、４億２５６０万元を投じてＩＣパッケージ基板材料インテリジェント工場を建設するプロジェクトを発表した。 　同社は２０００年設立の民営企業で、２０年８月に上海科創板に上場した。銅張積層板（ＣＣＬ）、プリプレグなどの複合材料およびその製品の設計、開発、生産、販売を主業務としている。ＣＣＬやプリプレグはプリント基板（ＰＣＢ）の重要材料であり、コンシューマー電子、コンピューター、通信、自動車電子、航空宇宙、工業制御などの末端分野で広く利用されており、５Ｇ通信、クラウドコンピューティング、データセンター、ＩｏＴ、ＡＩ、新エネルギー自動車、インテリジェント運転などの新興技術の発展に伴い、新たなニーズの拡大が生じている。 　２０２１年１２月期の売上高は４２億７１１万元（前期比９８．３９％増）、純利益は３億９９３２万元（同１９４．１５％増）。２２年１〜３月期の売上高は９億５１０２万元（前年同期比１４．３１％増）、純利益は７１００万元（同７．９７％減）。 　公告によれば、同社は上海市嘉定区に年産１２０万平方メートルのＩＣパッケージ基板材料インテリジェント工場を建設する。投資総額は４億２５６０万元で、今年７月に着工して２４年６月の完成を目指す。 　プロジェクトについて同社は、半導体と基板を接続する重要材料であり、現在日本や韓国の企業によってほぼ市場を占有されているＩＣパッケージ基板材料の生産拠点を設けることで、国産ＩＣパッケージ基板材料の研究開発、製造の空白を埋め、産業の発展を推進するとともに、中国の半導体産業チェーンを充実させるとしている。また、同社が持つ研究開発、技術の強みを生かして業務範囲の拡大、延伸することにより、会社の競争力と利益力を高め、中長期的な発展戦略目標の実現を目指すとした。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）