【上海ＩＰＯ】ディスプレイ用チップ実装・テストの合肥新匯成電子が８日に公募開始、１億６６９７万株発行予定

　上海証券取引所の科創板への上場を目指している、合肥新匯成電子（６８８４０３／上海）が８月８日、新規公開（ＩＰＯ）に向けた公募を開始する。１億６６９７万株を発行予定で、公募価格は８．８８元。公募終了後、速やかに上場する見込みだ。 　同社は２０１５年設立の民営企業で、２１年に株式会社化した。ＩＣ（集積回路）の実装・テストサービスが主業務で、ディスプレイドライバーＩＣ（ＤＤＩＣ）分野にフォーカスしており、業界をリードする地位を確保している。金スタッドバンプの製造を中心に、ウエハーＣＰテスト、ガラス上へのドライバーＩＣ実装（ＣＯＧ）、フィルム基板上へのドライバーＩＣ実装（ＣＯＦ）など各セクションの実装・テスト総合サービスを提供し、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、高精細テレビ、ノートパソコン、タブレットコンピューター向けのＬＣＤ、ＡＭＯＬＥＤなど主要パネルディスプレイドライバーＩＣに利用されている。２０２０年現在、ＤＤＩＣの実装・テスト市場シェアは出荷量ベースで世界３位（約５．０１％）、中国国内で１位（約１５．７１％）だ。 　世界の半導体実装・テスト市場規模は２０１６年の５１０億米ドルから２０年には５９４億ドルと安定的な成長を続けている。２０年の新型コロナ感染拡大期も、５Ｇの普及によるスマートフォンやパソコンの新たな需要、リモートワーク奨励に伴う電子製品需要に支えられて前年比４．９５％の成長を実現した。今後も市場は緩やかに拡大を続け、２５年には７２２億ドルに達するとみられている。２１〜２５年の予想年間平均成長率は４％だ。中でも中国市場の成長は著しく、１６〜２０年の年平均成長率は１２．５４％と世界全体の３．８９％を大きく上回った。２０年の市場規模は２５０９億元で、２５年には３５５１億元に達すると予測されており、年平均ペースは７．５％である。これに伴い、中国市場の世界市場に占める割合はさらに高まり、２５年には７５．６１％に達する見込み。一方、世界の先進的実装・テスト市場に占める中国市場の割合は２５年時点でも３２％となっており、その後もさらに大きく成長する可能性を秘めている。 　また、ディスプレイパネルの出荷量増加に伴いＤＤＩＣ市場も急成長中であり、世界の出荷量ベースの市場規模は２０１６年の１２３億９１００万個から２０年には１６５億４０００万個にまで増え、２５年には２３３億２０００万個に達する見込みだ。中国市場は世界市場を遥かに上回るペースで成長しており、１６年の２３億５０００万個から２０年には２倍以上の５２億７０００万個になった。そして２５年には世界の３０％を超える８６億９０００万個にまで増えるとみられている。 　同社は業界をリードする技術開発力、プロフェッショナルなマネジメントチームを備えていること、ＤＤＩＣ実装・テストの全フローを網羅しておりワンストップ生産が可能であること、京東方など著名なパネルディスプレイメーカーを顧客に持っていること、ＤＤＩＣ実装・テスト分野で高い競争力を持っていることなどを強みとする一方で、運営資金が不足し、調達手段も限られていること、手掛ける製品がＤＤＩＣという単一分野に限られており、センサーやＣＰＵなどのチップ実装分野が開拓できていないことなどがボトルネックとなっている。 　また、市場競争の激化、売上が少数の顧客に集中していること、材料供給が少数のサプライヤーに集中していること、生産設備の８０％以上、原材料の４０％以上を日本を中心とする海外から調達していること、売上ベースで海外顧客が７０％を占めていることなどが、経営上のリスクとして存在する。 　２０２１年１２月期の売上高は７億９５６９万元（同２８．５６％増）、純利益は１億４０３１万元（前期は４００万元の純損失）。２２年１〜３月期の売上高は２億３０３５万元（前年同期比４９．３４％増）、純利益は４８６４万元（同６３０．４２％増）。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）