【上海ＩＰＯ】ディスプレイ用チップ実装・テストの合肥新匯成電子、初値は公開価格の２倍超となる１７．８８元

　ディスプレイドライバー用ＩＣ（集積回路）の実装・テストサービスを手掛ける、合肥新匯成電子（６８８４０３／上海）が８月１８日、上海証券取引所の科創板に新規上場した。公開価格８．８８元に対し、初値は１０１．３５％高い１７．８８元だった。終値は同９０．７７％高の１６．９４元だった。 　同社は２０１５年設立の民営企業で、２１年に株式会社化した。ＩＣの実装・テストサービスが主業務で、ディスプレイドライバーＩＣ（ＤＤＩＣ）分野にフォーカスしており、業界をリードする地位を確保している。金スタッドバンプの製造を中心に、ウエハーＣＰテスト、ガラス上へのドライバーＩＣ実装（ＣＯＧ）、フィルム基板上へのドライバーＩＣ実装（ＣＯＦ）など各セクションの実装・テスト総合サービスを提供し、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、高精細テレビ、ノートパソコン、タブレットコンピューター向けのＬＣＤ、ＡＭＯＬＥＤなど主要パネルディスプレイドライバーＩＣに利用されている。２０２０年現在、ＤＤＩＣの実装・テスト市場シェアは出荷量ベースで世界３位（約５．０１％）、中国国内で１位（約１５．７１％）だ。 　２０２１年１２月期の売上高は７億９５６９万元（同２８．５６％増）、純利益は１億４０３１万元（前期は４００万元の純損失）。２２年１〜３月期の売上高は２億３０３５万元（前年同期比４９．３４％増）、純利益は４８６４万元（同６３０．４２％増）。 　新規上場に伴い調達予定の１５億６３８６万元（約３１１億元）は、約６２％の９億７４０６万元を１２インチディスプレイドライバーＩＣ実装・テスト能力拡張プロジェクトに、約６％の８９８０万元を研究開発センター建設プロジェクトに用い、残りの５億元は流動資金に充てる。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）