【上海ＩＰＯ】２７日は科創板で２社が上場、モバイル端末向け半導体設計の深セン天徳ギョク科技が公募割れ

　上海証券取引所では９月２７日、科創板で上海驕成超声波技術（６８８３９２／上海）と深セン天徳ギョク（金へんに玉）科技（６８８２５２／上海）の２社が新規上場を果たした。 　上海驕成超声波技術は公開価格７１．１８元を６１．５６％上回る１１５．００元の初値がついた。同社は２００７年設立の民営企業で、２１年に株式会社化。超音波溶接、裁断設備を中心とする超音波設備および部品の開発、設計、生産、販売を主業務とし、新エネルギー車向け動力電池製造分野の自動化ソリューションプランの提供も行っている。超音波設備製品は動力電池のほか、ゴムタイヤ、不織布、自動車用ワイヤーハーネス、パワー半導体などの分野に用いられており、寧徳時代やＢＹＤをはじめとする国内外の著名メーカーを顧客に持つ。 　２１年１２月期の売上高は３億７０６３万元（前期比４０．１０％増）、純利益は７２８２万元（同１６．５１％減）。２２年１〜６月期の売上高は２億４５２８万元（前年同期比３３．８２％増）、純利益は５３１５万元（同４６．６７％増）。新規上場に伴い調達予定の４億２４７５万元（約８６億円）は、約５６％の２億３７６１万元をスマート超音波設備製造拠点建設プロジェクトに、約２３％の９７１３万元を技術研究開発センター建設プロジェクトに用いる。 　一方、深セン天徳ギョク科技は公開価格２１．６８元に対し、初値が５．４４％安の２０．５０元と公募割れした。同社は１０年設立で、２０年に株式会社化。モバイルスマート端末分野の統合型シングルチップの開発、設計、販売を主業務としている。ディスプレイドライバチップ（ＤＤＩＣ）、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）ドライバＩＣ、急速充電プロトコルＩＣ、ＲＦＩＤドライバＩＣの４品種を主要製品とし、ファーウェイ、小米、ＺＴＥ、アマゾン、グーグル、百度などのブランドの端末に利用されている。２０２１年１〜６月期における、国内ＤＤＩＣ出荷量シェアは約１２％で、業界４位だ。 　２１年１２月期の売上高は１１億１５７１万元（前期比９８．９０％増）、純利益は３億２９３１万元（同５．４２倍）。２２年１〜６月期の売上高は６億４８９５万元（前期比４２．５５％増）、純利益は１億４５１９万元（同９．１７％減）。新規上場に伴い調達予定の３億７８７７万元（約７６億円）は、約７４％の２億７９２９万元をモバイルスマート端末統合型チップの改良プロジェクトに、約２６％の９９４７万元を研究開発・実験センター建設プロジェクトに用いる。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）