【上海ＩＰＯ】光半導体チップメーカーの陝西源傑半導体科技が１２日に公募開始、１５００万株発行予定

　光半導体チップメーカーの陝西源傑半導体科技（６８８４９８／上海）が１２月２１日、上海証券取引所の科創板に新規上場した。公開価格１００．６６元に対し、初値は２２．１９％高い１２３．００元だった。終値は同１５．６６％高の１１６．４２元だった。 　同社は２０１３年設立の民営企業で、２０年に株式会社化した。光半導体チップの研究開発、設計、生産、販売を主業務としており、２．５Ｇｂｐｓ、１０Ｇｂｐｓ、２５Ｇｂｐｓおよびさらに高速なレーザー半導体チップ製品を手掛ける。光ファイバー接続、４Ｇ／５Ｇ移動通信ネットワーク、データセンターなどの分野に用いられており、中国内外の大手光モジュールメーカーに製品を供給、中興通訊（ＺＴＥ）やノキア、中国移動、中国聯通、中国電信、ＡＴ＆Ｔなどの大型通信機器メーカー、通信サービス事業者の製品、サービスに利用されている。 　２１年における２．５Ｇｂｐｓレーザーチップの世界市場シェア（出荷量ベース）は７％、１０Ｇｂｐｓでは２０％、２５Ｇｂｐｓ以上では０．３４％。２１年１２月期の売上高は２億３２１０万元（前期比０．５４％減）、純利益は９５２８万元（同２０．８５％増）。２２年１〜９月期の売上高は１億９３４４万元（前年同期比２５．７６％増）、純利益は７３９２万元（同２２．９８％増）。 　新規上場に伴い調達予定の９億８０００万元（約１８５億円）は、約５８％の５億７０００万元を１０Ｇｂｐｓおよび２５Ｇｂｐｓレーザーチップ生産ライン建設プロジェクトに、約１２％の１億２０００万元を５０Ｇｂｐｓレーザーチップ産業化プロジェクトに、約１４％の１億４０００万元を研究開発センター建設プロジェクトに用いる。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）