【北京ＩＰＯ】ＩＣ付加価値製品の利爾達科技集団、初値は公開価格を３０％上回る６．５元

　マイクロコントローラーチップなどＩＣ付加価値製品の利爾達科技集団（８３２１４９／北京）が２月１７日、北京証券取引所に新規上場した。公開価格は５．００元に対し、初値は３０．００％高い６．５０元だった。終値は同３９．６０％高い６．９８元だった。 　同社は２００１年設立の民営企業で、１３年に株式会社化した。浙江省杭州市に本社を構える。マイクロコントローラーチップ、ディスクリート素子、センサー、ＲＦチップ、アナログチップ、パワー半導体チップなどのＩＣ付加価値製品およびＩｏＴモジュール製品の研究開発、生産、販売およびＩｏＴシステムソリューションプランの提案が主業務。聖邦微電子、高新興、ＳＴマイクロエレクトロニクス、ノルディック・セミコンダクター、カーボなど国内外の半導体企業、ＯＰＰＯ、海信集団などのメーカーに製品、サービスを提供している。２１年の中国におけるＩＣ市場シェア（売上ベース）は０．１５％前後、非携帯電話製品セルラーネットワークモジュール市場シェア（出荷量ベース）は３％前後。 　 　２１年１２月期の売上高は２２億５５２万元（前期比６０．１６％増）、純利益は１億８２９３万元（同３．５９倍）。２２年１〜９月期の売上高は１９億３７６２万元（前年同期比２２．７１％増）、親会社株主に帰属する純利益は９３７９万元（同２２．４４％減）。 　新規上場に伴い調達予定の１億７９００万元（約３５億円）は、約６６％の１億１９００万元を子会社である浙江先芯科技のＩｏＴモジュール生産拡大プロジェクトに、約３４％の６０００万元を研究開発センター建設プロジェクトに用いる。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）