【上海ＩＰＯ】半導体実装材料の江蘇華海誠科新材料、初値は公開価格７１．４９％上回る６０．０２元

　半導体実装材料メーカーの江蘇華海誠科新材料（６８８５３５／上海）が４月４日、上海証券取引所の科創板に新規上場した。公開価格３５．００元に対し、初値は７１．４９％高い６０．０２元だった。終値は同７９．００％高の６２．６５元だった。 　同社は２０１０年設立の民営企業で、１５年に株式会社化した。半導体実装材料の研究開発、生産、販売を主業務としており、主な製品はエポキシ樹脂封止材および電子接着剤。長電科技、通富微電、華天科技、富満微など中国の著名半導体メーカーを数多く顧客に持つ。また、「電子封止用エポキシ樹脂封止材測定試験方法」の国家規格の原案作成を担当した。 　２２年１２月期の売上高は３億３２２万元（前期比１２．６７％減）、純利益は４１２２万元（同１３．３９％減）。２３年１〜３月期の業績予測は、売上高が５３５０万〜６３５０万元（前年同期比１２．５６％減〜３．７８％増）、純利益が４０５万〜５０５万元（同１６．８５％減〜４．７５％増）。 　新規上場に伴い調達予定の３億３００２万元（約６４億円）は約５６％の１億８４０２万元を高密度ＩＣ（集積回路）およびシステム向けモジュール実装用エポキシ封止材プロジェクトに、約２６％の８６００万元を研究開発センターアップグレードプロジェクトに用いる。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）