【上海ＩＰＯ】ディスプレイ駆動チップ向け実装・テストの合肥キ中科技が７日に公募開始、２億株発行予定

　上海証券取引所の科創板への上場を目指す合肥キ（斤＋頁）中科技（６８８３５２／上海）が４月７日、新規公開（ＩＰＯ）に向けた公募を開始する。２億株を発行予定で、公募価格は１２．１元。公募終了後、速やかに上場する見込みだ。 　同社は２０１８年設立で、２１年に株式会社化した。ＩＣ（集積回路）のハイエンド・先進実装テストサービスを主業務としており、駆動用半導体チップ、電源管理用半導体チップ、ＲＦフロントエンド半導体チップなどさまざまな半導体製品に対応している。特にバンプ加工とフリップチップなどの先進実装技術で豊富な経験を持ち、業界をリードする地位にある。また、中国国内では最も早い時期に８インチ、１２インチディスプレイ駆動用半導体チップの後工程ターンキーサービス企業を手掛けた企業の一つである。 　２２年１〜６月位における売上構成は、ディスプレイ駆動用半導体チップの実装・テストが９０．４０％、ディスプレイ以外の半導体チップの実装・テストが９．６０％。１９〜２１年におけるディスプレイ駆動半導体チップ実装・テスト事業の中国市場シェアは売上高ベースで２１％前後、出荷量ベースで１９％前後となっており、いずれも１位。また、世界市場でも売上高ベースが７％前後、出荷量ベースで６％前後のシェアを確保し、業界第３位となっている。中国内外に優良な顧客を持っており、２０年の中国ディスプレイ駆動半導体チップ設計企業上位１０社のうち９社が同社の顧客だ。 　２２年１２月期の売上高は１３億１７０６万元（前期比０．２５％減）、純利益は３億３１７万元（同０．４９％減）。２３年１〜３月期の売上高は２億５０００万〜２億７５００万元（前年同期比２１．７９〜２８．９０％減）、純利益は９００万〜１４００万元（同８１．８９〜８８．３６％減）。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）