【上海ＩＰＯ】電源用半導体チップの上海南芯半導体科技、初値は公開価格を３５．０３％上回る５４元

　上海南芯半導体科技（６８８４８４／上海）が４月７日、上海証券取引所の科創板に新規上場した。公開価格３９．９９元に対し、初値は３５．０３％高い５４．００元だった。終値は同４８．４１％高の５９．３５元だった。 　同社は１５年設立の民営企業で、２１年に株式会社化した。アナログチップおよび組込みチップの研究開発、設計、販売を主業務としており、電源およびバッテリー管理分野の顧客にソリューションプランを提供する。製品は主にスマートフォンやノート・タブレットパソコン、電源アダプター、ウェアラブルデバイス、蓄電池、電動工具、車載デバイスなどに利用される。チャージポンプ管理チップの出荷量は世界トップ、昇降圧充電管理チップの出荷量は世界２位、中国トップ。 　２２年１２月期の売上高は１３億７８万元（前期比３２．１７％増）、純利益は２億４６２０万元（同０．８９％増）。２３年１〜３月期の業績予測は売上高が２億６０００万〜３億２０００万元（前年同期比２３．９２〜３８．１８％減）、純利益は３０００万〜４５００万元（同６４．８６〜７６．５７％減）。 　新規上場に伴い調達予定の１６億５７９９万元（約３１８億円）は、約２８％の４億５６８６万元を高性能充電管理・バッテリー管理チップ研究開発・産業化プロジェクトに、約１４％の２億２７１７高集積度ＡＣ−ＤＣチップユニット研究開発・産業化プロジェクトに、約２０％の３億３４８４万元を自動車電子用チップ研究開発・産業化プロジェクトに、約１９％の３億９１０万元をテストセンター建設プロジェクトに用いる。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）