【上海ＩＰＯ】シリコンウエハー代理生産の合肥晶合集成電路が２０日に公募開始、５億１５３万株発行予定

　上海証券取引所の科創板への上場を目指す、合肥晶合集成電路（６８８２４９／上海）が４月２０日、新規公開（ＩＰＯ）に向けた公募を開始する。５億１５３万株を発行予定で、公募価格は１９．８６元。公募終了後、速やかに上場する見込みだ。 　同社は２０１５年設立で、２０年に株式会社化した。１２インチシリコンウエハーを中心としたシリコンウエハー代理生産を主業務としている。１５０ｎｍ、１１０ｎｍ、９０ｎｍ、５５ｎｍなど製造プロセスの研究開発プラットフォームを持ち、ＤＤＩＣ、ＣＩＳ、ＭＣＵなどさまざまな種類のロジックチップ分野をカバーしている。主な代理生産品はパネルディスプレイ駆動用半導体チップで、テレビ、ディスプレイ、ノートパソコン、タブレットパソコン、スマートフォン、スマートウェアラブルデバイスなどのディスプレイに用いられている。 　生産能力を急速に拡大しており、１２インチウエハーの生産能力は２０年末現在で約２６万６２００個、２１年末で５７万９００個、２２年末には１２６万２１００個となっている。２２年４〜６月期における売上高ベースの世界シリコンウエハー代理生産企業ランキングは９位。２２年１２月期における売上構成は、５５ｎｍプロセスが０．３９％、９０ｎｍが５１．９９％、１１０ｎｍが３１．５７％、１５０ｎｍが１６．０５％となっており、９０ｎｍプロセス１２インチシリコンウエハーの生産が主力だ。 　２２年１２月期の売上高は、１００億５０９４万元（前期比８５．１３％増）、純利益は３１億５６１９万元（同８２．５６％増）。２３年１〜３月期の業績予測は、売上高が１０億５３５７万〜１１億８６１万元（前年同期比６０．６６〜６２．６２％減）、純損益は２億７３１３万〜３億５４９７万元の赤字（前年同時期は１３億７４３万元の黒字）。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）